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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
?第三道如果偏差未能及时纠正，发生设计基准事故时，自动启用电厂和保护，组织应急运行，防?讯：由北往南沿着西海岸走，常可见到一座座陆上风力发电机，那是发展风力发电的初始实验，但发电量成长不易，主要是土地难寻，因此将目标转向离岸建置，使得全球再生能源企业对离岸风力商机开始欲动，且将视为亚洲发展离岸风力设。
1、导电线芯：线芯一般为3芯，也有4芯或5芯；2、3芯电缆一般两根灯丝加热芯，一根控制线芯；导线与屏蔽间承受直流高压；3、3芯电缆有两种形式：一种与x电缆相似，采用分相绝缘再统包半导电层、高压层；另一种将控制芯作为中心导体，挤包绝缘后将两根灯丝以同心绞合，然后再挤包半导电层和高压绝缘层；高压绝缘层：。
2016年10月26日，受制造强国建设战略会、工业和信息化---托，汽车工程学会组织编制的<节能与新能源汽车技术路线图>正式发布，确定了我国新能源汽车发展的一个总体的思路，主要是以中型及以下车型规模化发展纯电动乘用车为主，实现纯电动技术在家庭用车、公务用车、租赁服务以及短途商用车领域的推广应用，同时建。
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