ufs 原厂------的回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
此外，根据华能集团分板块上市，以终实现整体上市的发展战略，新能泰山下一步将作为华能集团整合除金融、煤炭、科技外的非电业务、资产的上市整合平台，向集团现代服务业中大宗商转型发展，讯：针对电力供需总体富余、装机容量快速增长等复杂形势，北京电力交易中心充分发挥特高压等远距离、大容量输电优势，组织协调购售电。
与投资分析报告>显示，在2015年我国新核准的海上风力容量为201万kw，其中新增了大约30万kw的装机容量，这也可以看出我国的新政装机的速度已经在加快。而在2016年，全球的海上风力发电新增的装机容量达到了2gw，累计装机容量已经超过了13gw，其中的海上风力发电新增装机容量为592mw，相比去年增长60%，新政装机的速度在进一步加快。
分别开展工程---，两个---区域内非水可再生能源发电装机容量超过3400万千瓦，比例均高于30%。通过风光水气火储等电源的互补协调调度，可再生能源发电量消纳能力5%以上。项目从基础理论研究、---研发到典型应用---布局，将出一条适合我国资源禀赋和电力特点的可再生能源利用道路，实现电力运行灵活性和可再生能源消纳能力的有效，技术---，支撑能源结构清洁化转型。
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