ufs 3.0 封装------的上门回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
在8000mvs-1扫速下扫描5000圈，电容仍能保持原来的80%。表明，cu-cat纳米线阵列的性能要好于粉末电极，而且前者的欧姆电阻和电荷传递电阻都要明显小于后者。不同金属有机框架材料对比结果发现，不加导电介质时，材料中zif-67的比电容值大，为0.133fg-1，但仍比cu-cat粉末小260倍。
业内表示，光伏产业主要市场仍在亚洲，因此美国此举将不会对光伏产业造成大范围的影响。实际上，日前已经就此事予以了明确表态，称对美国发起光伏产品保障措施调查予以---关注。---------，近年来，美国连续对国外光伏产品发起双反调查，已对美国内产业提供了救济措施。
当前国内电动汽车产能接近过剩的红线，相关部位在今年已经了相应政策，低水平产能的投入。另外一方面，充电尽管有所发展，但没有---性的，发展空间---，作为电动交通的地面建筑，造车的，属性的企业已经---充电市场，积极介入，短时间内将有机会凭借竞争优势，---充电行业格局。
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