ufs 原厂---放心的回收收购站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
深入实施电力体制改革,加快电力现货市场及电力辅助市场建设,建立健全有消纳的价格和调度机制,逐步推行可再生能源电力配额考核和绿色---交易机制。第四,光伏发电的重点没有向分布式倾斜,向东中部地区倾斜。在西北地区弃风弃光问题不可能马上解决,而东中部地区电力需求,更能够承载量的新能源发电的情况下,需要提前布局电池储能等储能技术,的智能的负荷策略。
年初的河北中长期交易规则,目前还没有完全协接。此外,考核、的内容不够细化。是主要存在的问题。注:上述内容根据河北省售电改革培训会会议发言整理,仅供参考。讯:核聚变中的逃逸电子达到一定能量后能摧毁整个。
我们建议将新一代---配电的智能化式断路器、智能化节能型交流器、智能化高分断塑壳断路器、选择性保护家用断路器、自动转换开关、整体式智能控制与保护电器、双馈风力发电变流器关键技术、spd、终端用户设备等技术等列入十二五规划。
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