emcp封装---高的回收站

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　分别结成老死不相往来的联盟，这让坐着核电第三交椅的，既没有发展出---的核电技术，也没有统一核电技术路?讯：2017年9月15日，由可再生能源专委会技术与政策在北京---，协调发展为主题，围绕战略与规划、政策与机制、并网和消纳、储能及应用等议题，探讨可再生能源快速发展中的---问题与对策，促进我国。
  　　反过来，新能源利用以后，的这些效益回馈给电动汽车用户，如此一来，充电价格就会便宜，服务，还可以，从而电动汽车用户的收益。中具有很大的发展潜力。2016年我国机动车保有2.9亿辆，如果其中1亿辆为ev并参加调节，可提供双向调节容量3.5亿千瓦，完全可以新能源消纳需要，每年可弃风、弃光、弃水等超过1000亿元以上。
  　　所以擎维电气建议能一些相关政策，鼓励国内企业的---自主研发，积极---产品并能持自主---、有特色、有水平、有市场的新产品。和现在的众多国外品牌形成竞争，以国内企业的低压---产品市场份额。
 
 

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