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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
此外，在主召开同期，本届还将开设产业园区如何引入工业4.0化体系的研讨班。就德国4.0化体系发展介绍，与相关案例研究、工厂内部，工厂之间，与产业链各环节协调对接、园区引入的先决条件、引入可能存在的挑战等、人才储备，与---文化根基与化体系发展等相关问题进行深入探讨。
选择商贸物流、金融、销售等产品渠道和煤炭、石油等采掘企业开展再制造产品推广应用，支持企业应用再制造产品，并与再制造企业合作。选择建筑施工企业开展建筑再生产品推广应用。到2020年，骨干电器电子生产企业再生材料使用率达到20％，主要再制造产品市场覆盖率达到10％左右。
近，---发布了<2017年能源工作指导意见>，明确要求制订实施<关于促进储能技术与产业健康发展的指导意见>，建立储能技术研发、综合和工程化验证平台，推进重点储能技术试验---。并积极推进已开工项目建设，年内计划建成苏州辉腾、、大连融科(部分)、比亚迪长沙园区、山西阳光等多个储能项目。
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