emmc原厂---代理回收价格是多少
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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
从产品性能上看,我国铝塑膜产品与国外产品存在较大差距,主要在:铝箔表面处理工艺落后、污染大;铝箔的水处理会产生氢脆,铝塑膜耐拆度差;铝箔表面挺度不够,良品率差;---与高导热的铝箔表面复合时易卷曲,产生层状结晶;国内胶粘剂配方工艺较差,易出现分层剥离问题。
在高压断路器不仅可以切断或闭合高压电路中的空载电流和负荷电流,而且当发生故障时通过继电器保护装置的作用,切断过负荷电流和短路电流。一般配置于以下几个位置:◆对于主接线不同类型的接线,用于分合不同段或不同条母线;◆进出线通过高压断路器与母线联接;2、隔离开关隔离开关的主要作用是---高压电器设备装置在检修工作时的。
如今,联国一起为英国建核电站,当年的小学生变成了平等的合作伙伴,我们也从跟随者慢慢变为者。5月9日,举行的---战略---会上,该公司---成员、副总经理谭建生做了如上表示。三大项目稳步推进作为珠---项目(以下项目)项目,大万山岛项目建成后,将与先期已建成投运的东澳岛、一起构建起覆盖桂山岛、东澳岛、大万山岛的风、光、柴、,为万山海岛发展供给清洁能源。
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