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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
逆变器厂商也试图通过引入电弧检测功能来---性，然而该装置并不能裂解直流高压（组件级别），无法实现组件级别的关断，依然会在灭火时对消防员人身造成伤害。图4.微逆中单串组件电压不超过60v器/断路器（rsd）虽然不能直接解决直流高压问题，但在发生火灾之后能够关断每块组件的直流输出，不会威胁到消防员的人身。
20世纪70年代研究的颗粒成型燃料，在美国、加拿大、等国也了推广应用，并研究了专门使用颗粒成型燃料的炉灶，用于家庭或暖房取暖。研究结果显示，如掺入10%的柳枝稷，一个焚烧炉需50.3万t左右的柳枝稷。我国生能源的应用技术研究，从20世纪80年代以来一直受到和科技人员的。
讯：电价---燃煤发电企业经营困难，下调工商业电价节约企业用电成本。10日，---从市---获悉，根据<安徽省---关于合理电价结构有关事项的通知>，销售电价，一般工商业及其他用电价格每千瓦时1.35分钱。
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