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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
继续组织实施菱镁矿利用绿色生产技术、新型钛磁铁矿综合利用等节能减排科技---工程。（牵头单位：省科技厅，参加单位：省发展改革委、省工业和信息化委、省厅、省住房城乡建设厅、省交通厅等部门）（二十七）推进节能减排技术集成应用。
建立重点品种的全生命周期追溯机制。企业参与各类产业园区废弃物信息平台建设，推动园区产业共生平台建设。逐步形成行业性、区域性、性的产业废弃物和再生资源在线交易和价格指数。支持汽车、汽车、统筹规划京津冀地区的再生资源、工业固废、生活资源化利用和无害化处置设施，建设一批跨区域资源综合利用协同发展重大---工程，在北京、天津等城市---建成资源循环利用体系。
每年暑期不忙的时候，就是---背题的节奏。虽然说对增强学习有一定帮助，但似乎大伙更能嗅到一种书中自有屋的味道。我本人自从上班，每年都考一次，没什么值得拿出手的成绩，但活却干了一大把，正宗的穷忙族，属于那种什么都知道但干得不行的那类，只能自己呵呵一记了。
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