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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
规划预计到2020年，7大---风电基地总装机量将达万千瓦。其中，河北规划1080万千瓦，甘肃(酒泉)1270万千瓦，(哈密)1080万千瓦，吉林2300万千瓦，内5780万千瓦，江苏1000万千瓦。讯：和高铁一样，核电已经成为重大装备出海的另一张名片。
保护、调度、通信、计量各方案如何配置。不同的方案对该项目的收益会产生多大的影响。需要后续我们做进一步的研究和分析。四、不同类别风电项讯：近期炼钢用石墨电极现货呈现越发紧张的局面，5月份后石墨电极价格呈飞上涨，上涨幅度以及逐渐，石墨电极价格屡---高位。
我国对于生能源的发展前景将着眼于如何合理地充分利用本国的地理优势及丰富的物种资源来作为生能源，?能源问题是21世纪人类面临的---挑战之一。近年来，伴随经济的飞速发展，我国的能源问题也日渐凸现。2004年煤炭、石油也纷纷告急。
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