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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
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6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
(文章编译自：newelectronics)讯：执行---排放要求的火电厂，现在要申请排污了，申请表应该怎么填，又该注意哪些问题呢?较近，来自各地的---企业可能都在考虑这件事，也有人在本公号后台留言询问。
动力电池编码代码结构包括两部分，部分为设计信息，第二部分为生产信息。三、gb/t<车用动力电池回收利用余能检测>余能是指动力电池从电动汽车上报废后剩余的实际容量。2016年，亚太区新增风电装机容量4.8gw，预计2017年，这一数据将增长30%以上。
<报告>称，只有把煤电装机规模在2020年控制在1100吉瓦(gw)以下，抑或---，才能使煤电设备利用率恢复到合理的水平。印度方面，该国电力部曾于2016年6月表示，该国拥有的燃煤电厂---2019年前的电力需求，建议电力企业据此缩减计划。
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