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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
值得一提的是，7月25日吊装的首台风机为太原重工自主研发的5兆瓦机组，是太原重工研发的首上风电机组，国产化率达90%。样机试验风场借鉴了工程，为---厂商的风电机组搭建海上擂台，以同台竞技的，和科学、客观、公正的评判，选出适应福建地区风况海况的优机型。
整个检测采用一键控制，从样品输送、扫码、识别、检测、分类、归位到出具报告无需人工---，的检测要求。近年来，国网上海电力大力实施双智驱动战略，积极新技术、建设运维中的应用融合，自动化、信息化和智能化水平。
近日，---发布了2020年煤电规划建设风险预警的通知，旨在有序防范化解煤电产能过剩风险，促进煤电有序发展。本文对此次<煤电规划建设风险预警>和今年2月发布的<2017年风电投资监测预警结果>进行简单分析，找出其中的规律。
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