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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
首先，控制技术，友好的需要。风能大的问题在于随机波动性与间歇性，后很可能威胁到整个电力，因此需要风电变流器的支撑，技术要求。在这个需求指引下，风电变流器将实现有功和无功的远程调节控制，避免有功功率的陡升和陡降，电压控制。
在水深超过50m的海域，风速更高，并且往往靠近于人口密集区。对于一些架狭小的而言，浮式基础提供了规模化发展海上风电的途径。简化机组的吊装。在中等水深(30m50m)的海域，考虑到可以使基础设计化，并能够使用廉价和现成的安装船只，浮式基础将会成为固定式基础的一种低成本替代。
从到，背后主要推手市特斯拉，动机就是为了其电动汽车成本，国内企业跟风而起以占先机。但在笔者看来，国内业界掀起的这股---对于真正推动锂离子电池技术进步、产业发展几乎没有任何意义。据亿纬锂能表示，其电池容量达4ah，比电池容量50%；能量密度达215wh/kg，比电池5%~10%；成组数量约30%、产品直通率96%。
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