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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
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杨夏男表示，一方面目前国内问题已成为发展的---问题，不解决问题就失去了可化发展的---条件。另一方面，农业生产中高昂的人力成本，同样了我国农业进一步的发展空间，农业只有实现现代化，才能有效农业成产和成本，为发展提供有效支持。
2、企购入电能后，在输配电中发生的正常损耗。需要注意的是，新核算的输配电价，里面包含了输配电损耗，核算销售电价时无需重复计算。3、输配电价按照输送电量来收费，相当于高速公路中的收费，由各省按照准许成本+合理收益的办法核定输配电价。
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