emcp售后---代理收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
以京津地区为---推进再生资源化规范化回收体系建设；在京津冀地区建立污泥无害化处理处置和跨区域资源化消纳利用的综系试点；依托城市矿产---基地改造现有回收、拆解?建设30个左右再生产品再制造产品推广平台和---应用基地，选择电子电器生产企业、汽车生产企业、纺织企业等在生产环节推广使用再生材料。
这种变化将开辟更多的机会，以获取有关的风险和脆弱性的信息。而基于存在的发现，络一样，云的一大优势就是以实时的形式通过api络上的主机和的处理事件。交付云解决方案。做---交付，因为随着云基础设施重要，各种规模的组织的云计算解决方案将不得不发展。
讯：5月15日，由集团所属华东院承担勘测设计任务的亚洲容量较大的滨海北区h2号风电项目海上升压站吊装成功。国电投滨海北区h2号海上风电项目装机容量400兆瓦，为亚洲规模较大的海上风电场。为了完成本项目勘测设计工作?丰田汽车将从今年10月开始在氢燃料电池车，以确认在华销售mirai氢燃料动力车的可行性。
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