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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
、智能输配电、信息通信、智能用电、智能调度、充换电站、电力储能的新技术及产品。展览共万余平方米，将有超过300家企业参展，美国、以色列、德国更是组织了规模庞大的参展团成为展会的一大亮点。本次展会由电机工程学会电力会、外贸发展事务局、ieee协会共同主办，德维斯展览(北京)承办，电工会、ieee电力与能源分会为提供大力支持。
杨树资本合伙人杨夏男7月4日在接受<--->---采访时表示，层积极推进并购重组市场化改革主要有三大意义：一是可以有效促进各行业的升级整合，资源的利用效率，二是加快淘汰落后产能，进一步落后产能生存空间，三是促进市场健康可发展，为---型企业提供的发展空间。
据介绍，该试验场计划安装通用电气、西门子和金风科技等8家---名风机厂商的14台5兆瓦以上大容量风电机组。按计划，14台风电机组今年底将全部投产并展开样机和综合性能评价。目前已经完成吊装的2台机组，将在9月初进行调试，9发电。
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