ufs 3.0 售后---如何选购正规回收站
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：2017年7月13日，总经理马文军一行副总经理庞松涛。双方就核燃料组件供应、浓缩---储备、新型燃料组件研发等事宜进行了广泛交流与探讨，并达成多项共识。马文军首先感谢中广核的支持、---与帮助。一直以来都致力于为中广核集团旗下核电站提供、---的核燃料供应，保障核电站的、运行。
这种结构安排可支持高电池电压和500wh/l的能量密度。我们利用我们在陶瓷技术方面的专长来设计电极，---电池所需的空间，节省大量的能量，而且这种技术易于工业化和制造出长寿命的电池。wolter博士说。wolter博士表示，下一步是的电池以及在电动汽车上装配出来，并计划2020年之前在车辆上进行初步。
主要内容上，<指导意见>围绕钛酸锂电池储能、氢储能和新型储热储冷三大板块，分别明确了发展目标、主要任务和保障措施，明晰了责任分工，提出要把握储能市场即将---性增长预期，以科技---为先导，充分发挥储能技术比较优势，夯实产业发展基础，培植---骨干企业和产业发展中坚，推进相关配套体系建设，我市储能产业的技。
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