ufs 3.0 售后---具有品牌的收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
今年1月，英国---特蕾莎˙梅公布的工业战略中曾提出，英国在脱离欧盟后将采取更多实际行动发展关键产业以提振经济，其---力推清洁能源和电动汽车等产业，因此电池储能技术也被优先发展的位置。彭博社撰文---，英国希望能够逐渐使用煤炭，而储能技术的发展对于其改变电力结构颇具助力，因此该国对发展储能技术十分积极。
其次，由于区域电力贸易的存在，基于生产计算的电力排放因子无法表征各地区真实的电力消费排?被称为电力价格垄断案的山西发电价格约定事件依然未完待续，是发酵，还是戛然而止?没有任何迹象可寻。有人认为，山西省电力行协是在错误的时间、用错误的、达成了一项错误的约定。
三?讯：2017年8月初，由电力调度控制中心、调度中心、调中心和电科院新能源所等单位的十余位---对全球个进行风电场高电压穿越（130%额定电压）、单机一次调频/无功调压、场级一次调频/改高力板风电场进行了现场---和现场试验见证。
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