ufs 封装---如何选购正规回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
项目总装机容量为300兆瓦，拟安装55台单机容量为5.5兆瓦的风电机组，配套建设一座220千伏海上升压站，12回35千伏海上集电线路，2回220千伏送出海缆和一座陆上集控中心。项目建成后，预计为南安年发电1.6亿千瓦时、年节约用煤4.75万吨、年新增税收约1500万元。
继续淘汰落后产能，严格执行相关---和强制性，对、能耗、等不达标或生产、使用淘汰类产品的企业和产能，要---依规有序退出。（牵头单位：省发展改革委、省工业和信息化委、省厅，参加单位：省科技厅、省财政厅、省、省质监局等部门）（四）加快新兴产业发展。
未来，联合动力将继续---推进海上风电装备制造服务发展，在3mw级风电机组的基础上，结合6mw海机运行情况，开展基于优度电成本的大兆瓦海上风电机组的预研工作，并在---期间推出性能更---、便于无人值守的海上机组，用---产品和服务为海上风电事业的发展提供动力，为全球可再生能源发展进步贡献力量。
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