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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
在需求端,我国单晶组件被定位于---产品,因此价格较高,而我国光伏电站以地面集中电站为主,bos成本占比较低,对组件成本摊薄有限,单晶电?但从2013年开始实行光伏发电---电价政策开始,单晶技术作为度电成本较低的---技术,市场需求逐渐从海外向国内倾斜,2015年国内单晶市场份额增长超过100%。
近年来,随着电动汽车数量的不断,法国、德国、挪威等一些已经相关规定计划停售燃油车,电动汽车已然成为发展的必然趋势。动力电池,成为了企业和资本的争夺之地,谁都想在电动汽车真正大---时代来临前,将电动汽车重要的命脉握在自己手上。
无氧铜的电导率可达102.0%,其电阻率20=0./%iacs=0./0.02=0.0169mm2/m,符合电缆工业企业用铜丝电阻率2/m的要求。rt=ro[1+a(tt0)];t=0[1+(a+)(tt0)]。
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