ddr颗粒封装---有---的收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
日前发布的<低风速风力发电机---型导则>将如何为低风速保驾---，促进低风速风电规范有序科学理性推进。---采访了该的主要编制单位之一中车株洲所风电的总---高首聪。高首聪：随着风电消纳问题日益---，近年来我国风电开点逐步转向消纳的低风速风电场，利用此类风能资源成为目前我国风电发展的重点方向之一。
这三种类型的产品均有和易弯曲的要求，但轻型电缆要求列高，并要轻巧、尺寸小、不能承受较强的机械外力；中型电缆有一定的性，并能承受相当的机械外力；重型电缆有较高的机械强度。cs=0./20。电导率百分值用退火铜iacs规定的电阻率2/m的百分数表示，通常在已知20℃时的导体电阻率20后，按上式进行计算。
液态电解质已经遭遇研究---，许多科学家现在将目光---在固态电解质。但加州大学---亚戈分校可电力和能源中心及能源储存和转换实验室主任孟颖教授带领其团队，反其道而行之，研究气态电解质并取得突破。这些气态电解质能在一定压力下液态化，且更能抗冻。
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