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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
设备占印度进口设备的87%，达19亿美元。由于规模经济效应，以及印度不生产多晶硅等原因，太阳能板价格比本土厂商价格便宜约10-20%，受到采购者的---。为应对厂商冲击，印度生产者通常在欧洲---生产者，欧洲的案例将产品出口的较格。
全球风力发电市场发展前景由于地域差异风电产业呈多元化发展态势，在拉丁美洲、非洲和除印度以外的亚洲地区，将出现明显新动向。但在全球市场增长方面起决定因素的主要市场上，风电发展的趋势仍然起伏不定。地区与的差异及经济短期内发展具有不确定性，加上上述因素对电力需求增长的影响，成为讨论风电行业在未来五年内发展情况所参考的主要变量。
有安装条件的私人类充电设施的配建率（居住地建桩）将达到80%以上。速智能化留给信息的时间不多了首先，大力发展新能源汽车，当然与之配套的充电基础设施的发展也成为它的一个重要保障。在2015年，四---发布了<电动汽车充电基础设施发展指南>，明确了---的总体发展目标。
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