ddr颗粒封装---高的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
(图/)核能---(world-nuclear-news)报导，在2017年的<核能绩效报告>中，核能协会详细列出了上一年的核能发电与建设成果，在2016年，有10座新的核能反应炉正式运转，使全球核电装置容量了9.1吉瓦，至于总体核能发电达到了350吉瓦以上。
事故案例34：某供电所在道路边进行作业，在未设置标志牌的情况下，某作业人员上杆作业，突然一辆农用车行驶过来，挂到跨越道路上方正在展放的导线，致使在作业电杆距地面0.23ｍ处折断，在电杆顶部作业的作业人员随电杆坠落在弹石路面上，---死亡。
辛国斌表示，部会同---制订了双积分办法，近期即将发布实施。各企业要按照考核要求，努力汽车节能水平，大力发展新能源汽车。对于双积分办法，部在此前公布的征求意见稿中进行了说明，未来对企业的油耗积分和新能源积分将实行并行，汽车制造商除了需要燃油消耗来获取油耗正积分，还必须出售足够数量的新能源汽车才能相应的新能源积分。
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