ufs ------的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
目前项目了较后的阶段，预计到2019年底可以实现商业。这也是金风科技在国内风电市场存在不确定性之际，开拓市场的一---措。纵观我国风电市场，内部风电消纳成为产业发展的一大。而风电企业在海外的投资力度反而逐年，显然，化已经成为目前我国风电产业升级的必由之路。
总体来说，大工业用电的输配电价---，而且电压等级越高，输配电价越低(因为线路损耗更小)。一般来说，我国对大工业用户实行两部制电价，即电度电价+基本电价。电度电价是实际耗电度数计算的电价，而基本电价是即使不用电也要---的电费，按大需量或者变压器容量每月收取。
收益如何分配?县---局---说，每个农场总投入260万300万元，县里自筹20%的资金，80%。光伏农场建成后，所有权归地方，收益扣除成本和本息外，归村集体支配。按照目前0.85元/电价，年有效光照1100小时算，每个光伏农场的年发电收入约47万元，扣除的本息和运行成本，净收益约17.4万元，再加上农场特色农业年收益5万元，---村年总收益约22万元。
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