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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
根据新数据显示,2016年的项目每mw达到210万美元、260万美元,2015年的项目为每mw170万美元。(ge)的,如果一座抽水蓄能电站的寿命周期为50年,则这一周期内欧洲的抽水蓄能电站的电价将在70美元/mwh至160美元/mwh之间不等。
表2:不同时点核准、投产的风力发电项目的---电价单位:元/kwh注:本模型相关参数取值为普通燃煤火电机组单位投资为4元/瓦,风电机组为8元/瓦,固定资产折旧年限15年;项目总投资中80%为性资金,---利率为5%;火电、小时取各地区2016小时数;福建标煤价格按防城港5500大卡折算820元/。
是的下属企业,主要生产风力发电叶片。2006年以来,公司相继在国内的西北、东北、华北、西南等地区设立了5家生产企业,江苏基地是重通集团风电板块在的第6个生产基地。康秀说,目前整个风电行业正发生着---变化,随着强风区域殆尽,风电设备企业也在寻求新的市场,逐步将目光转向沿海、华中地区。
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