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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
在总结前两期基地建设的基础上，<通知>对基地建设进行了部署和完善，归纳起来，有五个特点：一是进一步明确了实施目标，进一步明确---期间基地建设的目标是推动技术进步，促进成本下降，补贴依赖，实现2020，并在此大目标下，明确了两类基地的实施目的和目标；二是---了目标导向，在基地技术和竞争优选等方面。
山荒地通过土壤改良，具备养殖耕种条件，了土地的使用率;通过技术---，可农作物光照需求的75%以上，---了智能光伏+特色农业+农民就业的---。三是在山荒地集中建设，装机量较大，成本，了使用年限。四是农场可利用光伏发电诱捕害虫，通过农技指导，种植绿色蔬菜和中药材，每亩平均收入可达到5000元以上，这是过去的山荒地上不可---的。
2017年1月24日，该平台移泊厦门?讯：风电场建设前期决策阶段，可行性研究报告为投资方是否投资项目提供决策依据；而项目申请报告为审批部门是否核准提供依据。那么针对可研和项目申请报告的编写重点是否一样，下面由小编做个梳理：可行性研究报告内容和---依据<陆上风电场工程可行性研究报告编制规程>（nb/t来编写。
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