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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
通过mm992-2vd介质模块，无需改变机械与工厂间的现有布线，即可快速，络，尤其适用于广泛采用profibus布线的转换。这种升级方案将布线工作量降到低，同时保护用户初始投资，升级成本。
由于10kv一街线坡头支线（原带电）与10kv一街ⅱ回线（原不带电）杆之间有交叉跨越（垂直距离约2米），档距较大，刮大风10kv一街线坡头支线向上舞动，对10kv一街ⅱ回线放电，致使2名作业人员触电，1死1伤。
讯：报载：2016年年末，风电装机已经达到149gw，光伏装机达到77gw，并网风力发电占总发电量的4.0%，并网光伏发电占比为1.1%，新能源装机与发电一跃成为，但与发电的大潜力相比，光电与风力发电的实际利用效率仅有六成左右。
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