ufs 3.0 原厂---代理回收新价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
早在2010年，就开始了海上风力发电机组的力量储备、研发设计，2011年-2016年，陆续完成山东潍坊25台3mw潮间项目、国内首台单机容量大的潍坊6mw海上风电项目、国内采用多桩导管架钢结构基础的如东海上潮间带项目，自主研发了可抵抗---风速70m/s的抗台技术。
李晓阳团队2008年在上首先提出对光本质及其运动规律重新认识的光群场论，原始---光能利用新，利用普通玻璃制造的光学镜阵，能够将远程采光集能与非成像光学等技术相结合，通过多轴同向取光来达到相对缩短对光源采光距离和汇集光能的物理效果，创造出---镜阵光能电力（超镜电），实现关键技术的重大突破。
cibe2018武汉新能源客车展览会将设立三大展区：新能源客车整车展区、新能源客车零部件展区以及充电设施展区，展示我国新能源客车产业绿色低碳发展所取得的成就及新技术新装备，为绿色交通产品及技术设备商提供集形象展示、品牌推广、市场和交流的---平台，进一步推动---电动公交车及新能源客车推广及新技术新装备。
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