ufs 3.0 原厂------的收回√
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
对此,总裁李振国说:隆基早期---于做单晶硅片。公司发展到2013年,我们认为在规模和技术实预定的战略目标,形成市场竞争力,了行业---。李振国说,乐叶光伏开始做组件之后,一定程度上影响了国内电站应用端的市场格局。
讯:前日,市二十三高中、七里中学、钟家村中学、五里墩小学、十里铺小学等8所---加入爱我百湖---协会,他们是汉阳区保护水资源教育的---学校,都有各自的水科技项目。汉阳区分布着莲花湖、月湖、墨水湖等多个湖泊,该区将志愿服务、学校教育与湖泊保护相结合,以水日水周系列活动为---,建立起一湖一校或一湖多校护湖。
积极推进资源循环利用产业---基地建设,促进资源再生利用企业集聚化、园区化、区域协同化布局,再生资源利用行业清洁化、高值化水平。在电气电子、汽车、铅酸蓄电池和包装物等四类产品领域实施生产者责任延伸制度。推进动力蓄电池梯级利用和规范回收处理。
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