半导体厂封装---具有品牌的回收站

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　分散式风电项目建设涉及的以下几方面值得我们思考：一、核准程序如何简化。二、建设用地的指标与手续如何办理。三、电网对分散式风电的有无更明细的要求。分散式风电与常规风电容量存在较大差异，对不同类型风电项目的要求是否一致。
  　　讯：作为中西部汽车前装市场领域重要的展会---autotech2018汽车技术展将于明年3月22-24日在武汉博览中心举办。电计贸易在连续参展autotech汽车技术展，将继续为中西部汽车---展示新的新能源汽车测量技术及设备。
  　　事故案例32：某35kv变电站开展主变停电预试和新建35kv线路母线侧隔离开关接入母线工作。除2条35kv线路由对侧带电运行外，其余设备停电。某运行人员前往35kv运行线路线路侧避雷器抄铭牌参数。由于铭牌在避雷线顶部，姚某红将梯子搭在避雷器支架后，随即向上攀爬抄中相避雷器铭牌信息，攀爬中，避雷器带电部位对姚某红放电死亡。
 
 

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