半导体ic废料的回收收购站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
2013(第二届)钣金加工技术也将以全新主题打造、柔性的钣金加工产业同期亮相，为---企业发声提供平台。钣金用户环环相扣。数控机床与金属加工展作为工业博览会的重要组成部分，将与同时同地举行的各应用行业展会形成产业链互动，并共享超过10万的观众资源，创造---商机。
李振国道：我们认为光伏行业在---期间主要会在四个方面出现大变化：，组件的成本会下降25%，从眼前的发展速度来看也许不需要五年的时间；第二，组件主流功率会大幅度，目前60片的主流功率是260w，在未来五年会到325w，会有25%的空间，那就意味着在电站安装的中，所有跟面积相关的成本都会有25%的下降。
其次，青海给风电加储能装置一事，把清洁能源发展中，看似平静却长期隐藏的矛盾再次全盘揭出：电网建设速度与新能源的发展速度不协调，西北地区的弃风、弃光、限电问题逐年加剧。在输送不畅的情况下，青海此次为风电项目绑定储电设备，难免有药不对症之嫌即使将电力储起来仍无法消纳之困。
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