ufs 3.0 封装------的上门回收价格高
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
电动汽车年度销量占全球比重超过50%,电动汽车的总保有量也于水平。同时,据电动汽车充电基础设施促进联盟(充电联盟)统计,截止到2016年12月,公共类充电桩建设、数量接近15万个,相较于2015年末4.9万个净增2倍以上,充电基础设施公共类充电设施保有量全球。
建议大家重点关注北方港口的日均调入量和秦皇岛港的港存,以及晋陕蒙地区的月度原煤产量的变化情况,如果就说明政策已经。二是关注水电出力情况。从去年9月份至今,水电出力情况一直不,今年一季度水力发电量同比4.1%。
我们现在已经看到国内的多晶硅行业的---,那未来的多晶硅的产业格局会是怎样。ii.未来多晶硅的产业格局目前,国内多晶硅产能占全球约一半,未来我预计国内多晶硅产能将会占到80%以上。这个判断的依据就是,国内多晶硅较国外成本---,这使得国外多晶硅企业已经没有意愿扩产:---值得一提的是,扩产计划激进的当属通威股份和东方希望。
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