半导体厂封装------的收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
赵永国介绍，在工业机器人研究领域，国外的科研机构和企业，比咱们研究的早，应用的也早，想要赶超难度很大，现在科研机构和企业也在做，也有不少---，但是距离国外差距还是不小。7月10日8时30分，电站34台机组今年全开运行，高负荷达到2250万千瓦；8时48分，溪洛渡电站机组全开运行。
目前动力电池正极材料技术路线有很多，主要围绕着铁锂、三元材料、钴酸锂、锰酸锂这四种，那么随着技术的不断进步，哪一种正极材料技术路线在动力电池领域更具有竞争力呢。动力电池正极材料产业化现状1、铁锂铁锂由于性好，循环---，原材料资源丰富，不造成污染而在了以byd为首的众多动力电池厂家的---。
风电场的选址要符合当地的用地要求。2、风机点位、线路规划、道路规划、升压站选址均要符合保护的要求。风电场的主要保护目标一般包括：项目区周围一定范围内集中居民住宅?讯：2017年下半年的并购重组市场情况如何引人猜想。
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