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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
由如林---代表---市欢迎中船重工在当地投资合作，并表示将予以全力支持。双方一致希望将发挥各自优势，实现优势产业与优势资源的---结合，互惠共赢，共谋发展。讯：停电更少、电压更稳，未来五年，我省城乡居民供电---性将---。
毕竟，可再生能源行业现在很大，它的目标是取代化石燃料，所以我们有理由---这种扩张可能会伴随着法规的松懈。我们知道太阳能在---上是好的，但我们---只看结果不看吗。或者更直白地说：如果---生产太阳能电池板的前提是开展与化石燃料行业规模类似的采矿和钻探，相关的---也不会少，这我们能忍受吗。
（二）一般用户企业：大型工业企业：年用电量为5000万千瓦时及以上。商业电力大用户：年用电量为3000万千瓦时及以上。---大型骨干工业企业：无电量门槛。工业转移园园区内工业企业：无电量门槛。有色金属企业：无电量门槛。
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