emcp封装---如何选购大回收公司√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
按照每辆车每月行驶800公里、每公里平均耗电0.15千瓦时计算，新增的26万辆纯电动汽车每月新增用电量3120万千万时，相对于当前每个月6000亿千万时左右的全社会用电量来说，只有十万分之五多一点。3120万千瓦时电量，按照供电耗煤312克标煤/千瓦时计算，相当于发电耗煤量吨，一年也就16.4万吨左右。
所以，研华想到要建立一个wise－paas联盟，的成员就可以选择研华的软硬件产品来新应用，同时研华也在通过其---的研发团队做一些客制化的服务。许杰弘---，wise－paas联盟是一个以市场为导向的组织，也就是联合成员架在研华wise－paas平台上共同、应用的。
<关于开展分布式发电市场化交易试点的通知>(下称<通知>)从准予参与市场化交易的角度进行了性要求：1.接网电压等级在35千伏以下的项目，单体项目容量不超过20兆瓦(有自用的，在扣除年较大用电负荷后不超过20兆瓦);2.接网电压等级不超过110千伏的项目，单体项目容量可超过20兆瓦但不高于50兆瓦。
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