ddr颗粒封装---报价合理的回收价格高
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
因此，必须具有更快速电荷传递能力的材料，使足够的电荷穿过较厚的电极，才能使纳米电极材料真正走出实验室。图4.三维多级多孔石墨烯/nb2o5纳米复合材料制备示意图这种三维孔状石墨烯/nb2o5多孔纳米复合材料电极的亮点在于，为离子和电子传递提供了许多相互交联和相互贯通的捷径。
---称，上尚未有碳排放交易体系真正带来了大量减排。据---相关介绍，的讨论一直停留在理论层面上，没有经过实践的验证。随着我国风电利用技术---是低风速技术的不断进步，应用规模扩大，经济性显着，成本大幅下降，目前在一些风资源比的地区，理的条件。
萨察尔风电项目总装机49.5兆瓦,包括33台1.5兆瓦国产风电机组,投资,电建集团承建并负责。2015年2月15日,在北京签署萨察尔风电项目协议；4月20日,该项目预开工；2017年上半年,该项目成功实现商业。
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