ufs 3.0 封装------回收新价格
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
经过有关各方共同努力，该工程于今年6月30日正式投运，其较大送端功率在今夏达到450万千瓦，顺利迎峰度夏、全省用电需求提供了支撑。为---能源战略，积极消纳区外来电，进一步规范完善送受电市场化交易机制，江苏省和山西省签署了送受电框架协议。
在美国佛蒙特州，特斯（greenmountainpower，---）合作，将数百个居民侧和商业侧的储能集成，提供多种服务，，此外，特斯拉还将与---合作调度这些集成后的资源，参与新英格兰的批发电力市场，获取额外收益。
该电站的---建设，创造了巴基斯坦电力建设的奇迹。萨希瓦尔电站?讯：---按：将燃料电池中使用的双极原理应用于锂电池，---电池所需的空间，节省大量的能量，而且这种技术易于工业化和制造出长寿命的电池。为了在不电池尺寸的情况下，电动汽车的续航里程，弗劳恩霍夫陶瓷技术与研究所(ikts)在德累斯顿与其合作伙伴将燃料电池中使用的双极原理应用于锂电池。
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