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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
2.3监控与调度监控与调度是储能单元的能量调度、中心，包含控制（mgcc）和能量（ems），负责收集全部电池数据、储能变流器数据及配电柜数据，向各个部分发出控制指令，控制整个储能的运行，合理安排储能变流器工作；既可以按照预设的充放电时间、功率和运行自动运行，也可以接受操作员的即时指令运行。
。讯：谈到目前国内的楼宇自控市场现状，依然还是以国外品牌占据上峰、国内品牌只占下峰的分布比例为主。楼宇自控品牌指数---上所列的数据我们也可以看到，------的还是以国外品牌居多，---与国外品牌相比，仍然有着比较大的悬殊和差距。
推进区域、城镇、园区、用能单位等用能和节能。鼓励有条件的园区和城市，统筹整合钢铁、水泥、电力等高耗能企业的余热余能资源和区域用能需求，实现能源梯级利用。+智慧能源，推动建立城市智慧能源，鼓励发展智能家居、智能楼宇、智能小区和智能工厂，、储能设施、分布式能源、智能用电终端协同发展。
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