半导体封装厂报废芯片---回收公司√
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
而2016年国内新增装机不足24gw,其中华北、华东地区风电新增装机增长明显,华东占比7个百分点至20%。而西北地区大幅下降8个百分点至26%,体现了装机区域向中东部和南部转移的趋势。2016年---季度累计量为24gw,较去年同期增长68%,---新高。
从各办公室、村委抽调---16人组建4支光伏发电项目土地流转攻坚队伍,分片实施土地流转工作;强化业务培训,有针对性的邀请曾参与过土地流转的老同志、老对攻坚队员开展土地流转政策培训、土地测量、图纸绘制、疑难问题解决等知识培训6次,做到攻坚队伍人人懂政策、讲政策、会用政策。
为---项目顺利推进实施,我委根据<---综合司关于开展风电清洁供暖工作的通知>(国能综新能〔2015〕306号)和<内自治区风电清洁供暖项目实施指导意见>等文件精神,结合我市冬季漫长寒冷,采暖周期长的实际情况,积极与自治区---沟通对接,协助项目业主开展风电供暖指标申报工作,于2017年初顺利列。
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