半导体封装厂ic废料---的大型回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
目前，该项目的可研报告编制完成，规划设计方案、施工方案、环评报告等报批材料正在抓紧编制，陆上部分正在进行和场地平整，计划6月中旬正式开工建设。依托海上风电研发检测基地项目和蓬莱区位优势，在蓬莱区规划了2500亩的风电装备产业园。
该风电供暖---项目为哈尔滨市十一所---电采暖，合计建筑面积平方米，供热面积平方米，全部使用低谷富余风电，讯：作为电力市场改革领域的先驱者，英国在可再生能源发展的不同阶段，针对不同的可再生能源发电技术，推出了一系列的政策项目，主要包括可再生能源义务、上网电价补贴、差价合同三种，它们之间即存在明显的政。
为此，在泰州换流站～双草变500千伏线路工程建设中，国网江苏电力专项采购了---卡线器、装配式牵引器、---提线器、直线接续管保护装置、走板等碳纤维导线架线---工。同时，新能源、风电和光伏的单日发电量均在本月创出历史新高，分别为4.58亿千瓦时、3.61亿千瓦时和1.44亿千瓦时。
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