ufs 3.0 原厂------回收收购站
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
总装机容量348兆瓦，装设6台单机容量58兆瓦、目前国内单机容量大的灯泡贯流式机组。据介绍，沙坪二级水电站库容较小，水库仅具有日调节能力，无力承担防洪任务，且无通航、灌溉供水等要求，该电站主要任务为发电，供电范围为：在乐山地区负荷的基础上，。
作业人员在杆上连接高压计量接线头时突然触电死亡。事故案例26：某供电所开展10kv线路---线烧断的缺处作业。将10kv线路操作至检修状态后，由于现场携带接地线不够，作业人员在调度员令其在工作两侧，分别验电并挂接地线方可开始工作的情况下，仍然只在刀闸线路侧（电源侧）装设了一组接地线。
从交易周期来看，主要包括中长期交易(一般为日以上交易，如周、旬、月、季、年、多年等)和现货交易(一般指相对实时运行提---天或日内进行的电力交易)两大类型。从国外电力市场建设发展的历程来看，交易品种经历了由少到多，逐渐完善的，呈现以下特点:一是中长期交易和现货交易都是完整市场体系的重要组成部分，大多数电力市场以中长期交易为主。
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