半导体报废ic诚信收购

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　施工队把折断的旧电杆（旧杆埋深2.3米），没有按---开挖杆坑，在原杆坑中直接新杆，因拔旧杆中有泥土回落，实际埋深不足1.5米。在没有检查杆根和基础的情况下，施工人员登杆，因埋深不足，基础不牢发生倾倒，被倒下的电杆压伤头部死亡。
  　　讯：7月17日，可再生能源中心发布信息称，根据相关重点企业及行业机构数据分析，2017年上半年风电增速趋缓，新增装机预计在550万千瓦左右，6月份新增装机将继续保持在80万千瓦左右，预计风电累计装机将突破1.54亿千瓦。
  　　黄华荣以乌鲁班丹焚化厂为例说，起初乌鲁班丹周边5公里都没有居民，但随着新加坡的发展，组屋(注：类似国内的经济适用房，大部分新加坡人的住所)也逐渐逼近，后，靠近的居民区只有500米。因此在制定这部分组屋的---时，也比其他组屋要低，再加上居民对这间厂很有信心，还是有很多人愿意来这里买房。
 
 

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