封装厂报废芯片怎么选择回收站√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
为深入------、协调、绿色、开放、共享发展理念和节能减排战略，自2015年9月起，国网湖南电力、郴州市与嘉禾县11家铸造企业集中签约，以中频炉替代原有燃煤冲天炉，实施煤改电改造升级，在两年时间内，通过以点带面、宣传带动，于9月26日实现了园区以电代煤的全覆盖。
今年一季度的调查，排位，第二季度，跌出---。---称，---依据技术、产业、市场三方面因素综合考虑。我国新能源汽车产业后发先至，在短时间内取得了瞩目的成果。图片来自新能源汽车圈欣喜的同时，也应当看到，今年---个月新能源汽车销售19.5万辆，不到全年计划的三分之一。
建成风电技术与检测研究中心、太阳能发电研发(实验)中心，以及覆盖730座风电场络，了---的新能源发电与送出联合调控技术。建成具有10万千瓦风电、4万千瓦光伏发电、2万千瓦储能和30万千瓦智能输电能力的风光储输工程，二期工程正在建设，风电、光伏发电、储能和智能输电容量将分别达到50万、10万、7万和66万千瓦。
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