半导体封装厂ic废料怎么选择大型回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
早在2010年，就开始了海上风力发电机组的力量储备、研发设计，2011年-2016年，陆续完成山东潍坊25台3mw潮间项目、国内首台单机容量大的潍坊6mw海上风电项目、国内采用多桩导管架钢结构基础的如东海上潮间带项目，自主研发了可抵抗---风速70m/s的抗台技术。
2016年10月26日，受制造强国建设战略会、工业和信息化---托，汽车工程学会组织编制的<节能与新能源汽车技术路线图>正式发布，确定了我国新能源汽车发展的一个总体的思路，主要是以中型及以下车型规模化发展纯电动乘用车为主，实现纯电动技术在家庭用车、公务用车、租赁服务以及短途商用车领域的推广应用，同时建。
该措施中条，取消工业企业结构专项资金即是对火电企业的利好。根据<关于征收工业企业结构专项资金有关问题的通知>，工业企业结构专项企业征收，则向市场化交易的燃煤和可再生且存在结算关系的燃煤自备电厂进行征收。
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