ddr颗粒封装---有---的价格高于废品回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
---末，这一占比有望增至70%左右。外受电力从何而来?怎样抵达北京?下一步将如何推动压减工作?---对此展开---。从北京市门头沟城区驱车一路向西，延绵的群山、繁茂的绿树渐入眼帘，行驶2个多小时后便抵达位于斋堂镇的级100公里步行公路。
从这个角度讲，白天用电高峰时的120kw的储能，和少用2根60kw的直流桩没有本质区别；晚上用电低谷时的120kw的储能，和投运2根60kw的直流桩也没有区别。储能只是一种反向的负荷而已，有一个好的针对负荷调节(也就是需求侧)的统一政策足矣，为什么要针对储能单独出个政策。
德国梅塞尔曾发明了上首把火焰割炬与首台数控激光切割机，过德国世纪品牌、佳家族企业等一系列殊荣。本届blechchina上，他们将展示光纤激光切割机梅塞镭德。该机型拥有更高的能量转换效率，光纤激光超过25%(co2激光约10%);更高的切割速度，拥有低的运行成本和成本;无光学镜片外光路以及------工作时间。
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