半导体封装厂报废芯片---回收公司√
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
依据<铁道工程交易中心交易工作指南>第3款规定，人和投标人铁道工程交易中心从事交易活动均应 交易 。人凭交易证办理项目入场手续，投标人凭交易证购买文件和递交投标文件。但在实际上，早在2012年5月，原就要求撤销各地铁路工程交易中心，所有铁路工程项目均需按照属地或原则，地方公共资源交易市场招投标。
gridtecchina2014、、、、、、、、、、、、、、华北电力大学、、等单位大力支持与协办。2014技术和设备展览会基于国的发展需求顺势而为，致力将展览会打技术和设备的沟通交流、贸易互通的平台。目前，2014技术和设备展览会已经开始进入招展的阶段，涉及电科院南瑞集团、中电新能源、上海电气、许继集团、西电集团、、国电南自、南瑞继保、通用华电、国电集团等企业。
制修订并实施一批规章制度，形成一支扎实、特色明显的队伍，深化信息化建设，的规范性和性。加强宣传培训及交流合作，扩大我国的社会影响。同时，按照水十条要求，强化饮用水水源、近岸海域、地下水保护，推进农业农村污染。
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