报废bga品---的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
除此之外，在路线图里我们还可以发现新能源汽车的阶段发展目标，从图中可以看出未来电动汽车的数量，2020年是500万辆，2025年是2000万辆，到2030年要求大于8000万辆，与此对应的充电设备充电桩应该也大于8000万根，可以想像电动汽车及充电设施行业未来具有很大的发展空间。
对于充电式纯电动车型本身而言，充电时间和续航里程将成为制约其广泛普及的自身缺陷，从产业角度来讲，---基础设施建设带来的投入也会让充电式纯电动车的发展终放慢脚步，成为新能源浪潮中的一个实验性产品。前文已经说过，在新能源车进入到电动能源领域之后，电池技术就成为了电动车发展中的重中之重。
但目前国内储能产业还处于发展的初期阶段，以应用---为主，还没有与储能相关的政策体系、价格机制及相应的用地。共和45万千瓦风电项目是青海省个风力发电储能电站，从项目土地到项目核准，及企业均处于阶段。经过多次沟通---、仔细研究、反复论证，讯：据葛洲坝集团消息，巴基斯坦较大的在建水电工程项目n-j水电工程引水隧洞5日全线贯通。
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