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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
也正基于此,作为用电消费的主战场,中、东部地区一直分布式光伏发电的重地。从投资层面来看,既能助推企业节能减排,又能产生收益的分布式光伏,一直被金融机构视作一个---的投资领域。忽如---春风来。随着集中式光伏电站景气度,分布式光伏项目的优势愈加---,开始逐渐受到资本的---。
根据有关资料分析,江苏滩涂海域,风资源在年均6.36.7米/秒以上,如果机组---,及时,海上风电场可利用小时数可达小时,比陆地风电场多出多小时;如果风电场造价能控制在元/千瓦以下并且运行中不出较大意外,风电场可取得的经济效益,10年左右可收回风电场投资。
碳市场能否按计划于2017年启动?---透露,目前已审批程序,批准就会启动。这将是全球较大的碳市场。此前,碳排放权交易试点省市已将多个行业纳入交易。据数据,截至2017年9月累计配额成交量达到1.97亿吨---当量,约45亿元币,试点范围内碳排放总量和强度呈现双降趋势。
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