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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
旗下拥有北京控股、北控水务、北京发展、北京建设、燃气5和燕京啤酒、惠泉啤酒2家a。是,以煤制天然气的及应用为基础,是开展清洁能源项目的投资、与经营的企业。北控能源于2013年1月24日注册成立。作为浙江省规模较大的热电联产项目以及滨海工业区印染集聚重点配套工程,3号机组每年可生产约300万吨的高蒸汽,将地---印染集聚区紧张的用热局势。
2016年,电线电缆行业第三方技术与价格服务机构中缆在线共计监测分析归档261个重点工程项目(批次),3696个标段的(预)中标人公示信息,所有(预)中标人的平均毛利率约为8.09%,平均净利率约为-2.20%。
加强节能,强化事中事后,加大对重点用能单位和重点污染源的检查力度,严厉查处各类---用能和---行为,---公布单位名单,发布重点企业污染物排放信息,对------行为进行公开通报或挂牌督办,---节能法律、法规、规章和强制性有效落实?(四十二)推行绿色消费。
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