报废硅芯片哪里有回收收购站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
中广核兴业风电场项目规划容量300兆瓦,项目总投资约26亿元,场址主要位于兴业县葵阳、城隍、石南、山心、蒲塘、北市等乡镇境内,项目计划分三期进行,一期130兆瓦项目场址位于葵山一带的山脊上。截至目前,项目已完成场内道路施工45.56公里;风机基础完成11基浇筑;新建110kv升压站已完成全部土建及设备安装调试施工,已具备带电条件。
这个企业在欧洲的大一笔投资历尽波折,从2013年受邀开展前期研究,其间反复谈判,终于在去年9月尘埃落定,随着与法国电力集团和英国签署新建核电项目一揽子协议以及今年3月主体工程顺利开工,这家核电企业稳步推进各项发展计划,不单在英国站稳了脚跟,进军欧洲其它核电市场的也在顺势。
高首聪:本<导则>明确了低风速风电中必须考虑的因素。例如,低风速风电中,务必关注机位布置这一重要因素,避免机位点的湍流强度过大,对发电量、机组性造成较大影响。再如,要考虑机组与附近居民的距离,避免风电对当地居民生活带来较大影响。
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